Как починить ноутбук если материнская плата

Не работает материнская плата на ноутбуке. Что делать?

В данной статье, мы расскажем о том, что делать если на вашем ноутбуке сломалась или сгорела материнская плата, а также какими могут быть причины ее поломки.

Причины поломки материнской платы ноутбука могут быть самыми разными. Ремонт материнской платы можно отнести в категорию сложных ремонтов, но все зависит от степени поломки. Итак, далее мы рассмотрим, как можно починить материнскую плату.

Как можно починить материнскую плату?

• Ремонт материнской платы ноутбука начинается с разборки корпуса.

• Необходимо аккуратно открутить винты, при разборке стараться не повредить компоненты компьютера, шлейфы.

• В некоторых случаях необходимо снимать крышку ноутбука, делать это следует особенно деликатно, чтобы не повредить матрицу (дисплей).

• Затем нам необходимо открутить винты крепления жесткого диска. Практически на всех моделях ноутбуков их по 4 штуки.

• После этого нам нужно снять ОЗУ, делается это очень просто и легко, без прикладывания каких-либо усилий.

• Затем нам нужно снять и отключить от питания плату беспроводной сети WLAN или просто Wi-Fi.

• Теперь нам нужно снять и отключить от питания батарейку БИОСА

• После всех этих действий вам нужно еще раз проверить, нет ли подводящих проводов к материнской плате ноутбука. Если их нет, то смело вытаскивайте её из пазов.

• Теперь мы имеем ноутбук без верхней части корпуса, так и должно быть.

• Затем вам нужно перевернуть корпус платой вверх, и тем самым открутить все винты крепления вашей материнской платы.

• Теперь мы имеем голую материнскую плату, которую можно нести в ремонт, либо же починить самому, если вы компетентны в этом.

Любой, казалось бы, самый простой ремонт может оказаться проблемным. Даже замена разъема питания потребует разборки лэптопа. Любой вид ремонта вы можете оценить с точки зрения плотности компонентов, трудоемкости и риска.

Какие риски могут быть, если плату будет чинить не знающий человек?

Стоит заметить, что риски могут быть разными: риск испортить плату, риск повредить компонент, риск потратить больше усилий и времени, чем предполагалось и т. д. Плотность компонентов может также сказаться на сложности ремонта.

Например, поменять чип, который находится в непосредственной близости с северным и южным мостами – настоящее искусство.

Что необходимо менять в сломанной материнской плате?

Итак, давайте рассмотрим какие элементы и компоненты чаще всего ломаются в материнской плате. Но и также рассмотрим то, каким путем и способом их необходимо менять.

Компоненты BGA. Замена и «подводные камни»

Заменить BGA-компоненты можно только путем снятия несправного и установкой рабочего элемента.

К примеру, замена северного и южного мостов, видеокарты и видеопамяти. Ремонт BGA-компонентов осложняется соблюдением жестких температурных условий.

Большинство современных стандартов не допускают применения в материнских платах свинца. Этот фактор вынуждает работать с более высокой температурой, с дорогими припоями и флюсами.

Ремонт и замена BGA-компонентов часто осложняется близким расположением компонентов по отношению друг к другу. При этом для замены иногда необходимо снимать один компонент, чтобы поменять другой, а затем последовательно запаять оба компонента. Такое часто встречается на компактных ноутбуках при замене видеочипа, когда нужно снимать чип видеопамяти и в других ситуациях.

Компоненты SMD. Замена и «подводные камни»

Замена других элементов, например SMD-компонентов, слотов, портов и др. проходит несколько проще. Здесь какие-то проблемы — это большая редкость, а, следовательно, уменьшается и трудоемкость, и стоимость ремонта.

Другие виды ремонта (устранение залитий, замыканий, ремонт дорожек)

Существуют и другие виды ремонта, например, устранение залитий, восстановление дорожек, устранение межслойных замыканий и др. Но о каждом из них нужно говорить отдельно и очень подробно, невозможно вкратце все это описать.

Если на первый взгляд трудно выявить причины поломки, следует провести диагностику ноутбука. При ремонте материнской платы специалисты достаточно часто пользуются данным средством поиска первых симптомов.

Как это ни странно для некоторых людей, но диагностика материнской платы – это чаще всего и есть ремонт.

Дело в том, что некоторые поломки чинятся просто вслепую.

Например, заменили южный мост, протестировали устройство. Если все работает нормально, это значит, что поломка заключалась именно в неисправности южного моста.

Таким же образом могут диагностироваться и другие вещи. Все это делает ремонт материнской платы ноутбука достаточно дорогим и очень рискованным удовольствием.

Ремонт материнской платы после пролива воды на компьютер

Риск ремонта материнской платы особо явно проявляется при залитии ноутбука водой либо при выходе из строя сразу же нескольких компонентов.

Например, после пролива воды на компьютер, он перестал включаться.

Для устранения неполадки, пересадили южный мост. Ноутбук включился, но после включения обнаруживается, что далеко не все клавиши клавиатуры работают. Придется перебирать либо менять клавиатуру, что потребует как минимум 2000 рублей или несколько часов собственного времени и риск сломать несколько клавиш.

Стоит заметить, что сломаться может не только клавиатура, но и какая-нибудь микросхема, разъем и т. д.

Таким образом выполнять сложный ремонт (а ремонт материнской платы можно отнести в разряд сложных) старых или довольно редких ноутбуков не рентабельно. Компоненты будут стоить дорого, но заменой одного элемента не всегда можно обойтись.

Источник

Как недорого починить мат. плату или видеокарту

Привет Хабр, недавно прочёл статью «Как я жарил видеокарту» и хотел бы по этому поводу высказать своё ИМХО и предложить свой вариант, которым давно пользуюсь. Хотелось бы предостеречь от последствий, которые могут возникнуть после прочтения выше указанной статьи, а именно: перегрев, взорваных конденсаторов и полностью убитых зажареных плат. Товарищи! Не переусердствуйте! Этот способ более затратен, но риск убить плату значительно ниже.
(осторожно трафик)

Но для начала теории.

Основы BGA монтажа

BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних ног. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.

В чём причина поломок?

Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы. Из за перегрева, а так же механических нагрузок возможно повреждение самого чипа, что происходит гораздо чаще и внешне похоже на последствия повреждённого бга монтажа. Рассмотрим причины повреждений и их решения подробней:

• Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
• Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
• Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
• Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.

Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.

Я не буду останавливаться на всех способах ремонта, а затрону лишь прогрев т.к. он не требует углублённый знаний и дорогостоящего оборудования. Прогрев BGA чипов. Помогает только в том случае если дефектный шарик отваливается от контактной площадки на материнской плате и места повреждения при этом, окислены не сильно, в случае если шарик отваливается от самого чипа как на вышеуказанных рисунков, то прогрев не поможет из за технологии пайки, а именно начальное плавление шариков происходит за счёт разогревания самого чипа. Способ крайне не надёжный и нежелательный из за невозможности визуального контроля. Ко всему прочему возможно частичное восстановление и проявление проблемы через короткое время.

Приступим …

Имею в распоряжении материнскую плату MSI MS-7310 K9N4 Ultra-F с признаками непропая южного моста (при надавливании на него плата заводится).

Нужно пропаять ЮМ. Для этого нам понадобится:

• Галагеновый прожектор
• Безотмывочный BGA флюс
• Фен
• /dev/hands или pryamieruki.dll

Готовим плату и место для прогрева

Предварительно сняв радиатор смазываем чип BGA флюсом (именно BGA и не вкоем случае не канифолью или ЛТИ-120). Для этого я использую шприц. Флюс следует «вдуть» под чип, для этого можно воспользоваться феном (я использую паяльную станцию)

Установка платы

Небольшое отступление. Для прогрева я использую галогеновый прожектор на 150 ватт (160 рублей), он способен разогреть плату до 200 — 230 градусов. Это именно та температура, которая нам нужна, она не повредит чип и плату и в тоже время расплавит шары на плате

Устанавливаем плату и включаем прожектор (для эффекта плату можно накрыть листом бумаги)

Процесс…

Греть нужно до тех пор, пока не поплывут SMD компоненты рядом с чипом. Проверить это можно покочав их иглой или пинцетом

Далее, даём плате остыть и моем её любым не водным расворителем жиров (я использую 646-ой растворитель или ацетон, реже спирт). Ставим радиатор, проверяем устанавливаем в корпус.

Источник