Сломалась плата как спаять

При пайке отваливаются дорожки, что делать

При пайке, особенно старых плат, часто возникает проблема с тем, что дорожки начинают просто отваливаться от текстолита. Особенно остро стоит проблема, когда плата паяется несколько раз.

Что там говорить, в Советском Союзе качество печатных плат оставляло желать лучшего. Конечно же, влияет на них негативным образом и время, а также, различные другие нюансы, например, перегрев.

Как бы там ни было, но если нужно восстановить старую плату, то приходится как-то приспосабливаться и выходить из сложившейся ситуации. Многие решают проблему кардинально, путем переноса всех радиодеталей на новую плату.

Как восстановить дорожки на плате, если они отвалились

К сожалению, если дорожка на печатной плате отвалилась, приклеить её назад уже не получится. Приходится решать проблему при помощи олова или куска медной проволоки. Что касается олова, то если контакты расположены близко и расстояние позволяет это сделать, то необходимо просто спаять их вместе.

Однако если расстояние между радиоэлементами большое, то ничего не остается сделать, как использовать кусок медной проволоки. Проволоку нужно залудить, а затем припаять её к контактам на плате, таким образом, чтобы не замкнуть соседние дорожки.

Можно также использовать и другой способ, чтобы восстановить отвалившиеся дорожки на плате. Для этого необходимо вблизи контактов высверлить небольшие отверстия в плате, после чего с обратной стороны протянуть кусок медной проволоки. Таким образом, можно не переживать по поводу того, что произойдёт замыкание.

Как не перегревать дорожки печатной платы

Плохой текстолит и перегрев печатной платы являются самой большой проблемой. Именно от перегрева печатной платы и отваливаются дорожки, восстанавливать которые затем очень трудно, а подчас и невозможно.

Чтобы решать проблему с перегревом печатной платы, следует воспользоваться одним из предложенных способов:

• Использовать для пайки плат паяльную станцию. Хороша паяльная станция тем, что можно точно выставить требуемую температуру, и тем самым избежать проблем с перегревом платы и отваливанием дорожек от неё;
• Использовать паяльник подходящей мощности. Если паяльник не имеет регулировки температуры, то его нужно хотя бы выключать на время. Лучше, конечно же, купить подходящий паяльник для пайки плат, который имеет возможность регулировки нагрева. Также можно подключить паяльник через диод, уменьшив тем самым его мощность.

При пайке старых печатных плат, чтобы не отваливались дорожки, нужно соблюдать множество различных нюансов. Основные правила, это придерживаться температурного режима и не перегревать плату. На пайку одного контакта должно уходить не более 1-2 секунд, а иначе перегрева не избежать.

Также проблемы часто возникают и по той причине, что на припое платы образовалась окись. Происходить это из-за неподходящих условий и долгого хранения. Удаление окиси поможет припою плавиться легче, а, следовательно, дорожки не будут перегреваться, и отваливаться от платы в процессе пайки.

Источник

Тонкости пайки микросхем паяльным феном или о чем не следует забывать

В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы.

Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией. Направленный поток горячего воздуха легко плавит припой, а микросхема буквально сама отделяется от платы.

При этом главное выбрать правильную насадку на паяльный фен, а также, чтобы поток горячего воздуха был оптимальным, а не сильно большим. В таком случае можно легко сдуть воздухом рядом расположенные с микросхемой элементы.

Как выпаять микросхему с платы

К примеру, на печатной плате, которая еще пригодится, нужно заменить сгоревшую микросхему. Найдя аналогичную смд-шку, само собой разумеется, от старой придётся избавиться. Поэтому в первую очередь нужно демонтировать микросхему с платы, затем тщательно подготовить контакты и впаять новую.

Для этих целей лучше всего использовать именно паяльный фен, а не что-то другое. Не будем вдаваться в преимущества паяльных фенов, они более чем очевидны. Итак, выставив температуру на фене в пределах 350 градусов и выбрав компактную насадку для пайки микросхем, можно приступать к процедуре демонтажа смд-шки с платы.

Как было сказано ранее, здесь важно не перегреть дорожки платы, а то они легко отлетят от неё. Также можно испортить другие компоненты. Чтобы этого не случилось, следует водить насадкой фена по краям микросхемы, стараясь не сильно выходить на середину. Когда припой начнёт плавиться, можно свободно вытягивать сгоревшую микросхему с платы, используя для этих целей подходящий по размерам пинцет.

Подготовка платы к впаиванию микросхемы

После демонтажа микросхемы можно заметить, что на плате осталось какое-то количество лишнего припоя. Поэтому прежде чем припаивать новую микросхему от него следует избавиться. Удалять лишний припой с платы лучше всего при помощи медной оплётки.

Для этого нужно разогреть «холмики» лишнего припоя паяльником, после чего собрать весь припой на медную оплётку. Когда всё лишнее олово собрано, можно подготавливать контактные дорожки платы.

Чтобы подготовить контакты необходимо будет протереть их ватной палочкой, предварительно смоченной в спирте. Таким образом, получится избавиться от образовавшегося нагара на плате.

Как паять микросхемы паяльным феном

На этом практически всё, и когда контактная площадка протёрта спиртом, её необходимо слегка смазать флюсом. Можно использовать специальные флюсы для микросхем, например, RMA-225-LO, AMTECH RMA-223 и другие.

После этого необходимо установить микросхему на контактную площадку, обязательно ориентируясь на кружок. Следует знать, что нумерация выводов микросхемы начинается именно от него, строго против часовой стрелки.

Затем используя паяльный фен нужно тщательно прогреть контакты. При этом держать фен следует только перпендикулярно плате. После того, как припой начнёт плавиться, микросхема сама установится на контактную площадку.

Источник

При пайке отваливаются дорожки, что делать, как восстановить

При пайке, особенно старых плат, часто возникает проблема с тем, что дорожки начинают просто отваливаться от текстолита. Особенно остро стоит проблема, когда плата паяется несколько раз.

Что там говорить, в Советском Союзе качество печатных плат оставляло желать лучшего. Конечно же, влияет на них негативным образом и время, а также, различные другие нюансы, например, перегрев.

Как бы там ни было, но если нужно восстановить старую плату, то приходится как-то приспосабливаться и выходить из сложившейся ситуации. Многие решают проблему кардинально, путем переноса всех радиодеталей на новую плату.

Как восстановить дорожки на плате, если они отвалились

К сожалению, если дорожка на печатной плате отвалилась, приклеить её назад уже не получится. Приходится решать проблему при помощи олова или куска медной проволоки. Что касается олова, то если контакты расположены близко и расстояние позволяет это сделать, то необходимо просто спаять их вместе.

Однако если расстояние между радиоэлементами большое, то ничего не остается сделать, как использовать кусок медной проволоки. Проволоку нужно залудить, а затем припаять её к контактам на плате, таким образом, чтобы не замкнуть соседние дорожки.

Можно также использовать и другой способ, чтобы восстановить отвалившиеся дорожки на плате. Для этого необходимо вблизи контактов высверлить небольшие отверстия в плате, после чего с обратной стороны протянуть кусок медной проволоки. Таким образом, можно не переживать по поводу того, что произойдёт замыкание.

Как не перегревать дорожки печатной платы

Плохой текстолит и перегрев печатной платы являются самой большой проблемой. Именно от перегрева печатной платы и отваливаются дорожки, восстанавливать которые затем очень трудно, а подчас и невозможно.

Чтобы решать проблему с перегревом печатной платы, следует воспользоваться одним из предложенных способов:

• Использовать для пайки плат паяльную станцию. Хороша паяльная станция тем, что можно точно выставить требуемую температуру, и тем самым избежать проблем с перегревом платы и отваливанием дорожек от неё;
• Использовать паяльник подходящей мощности. Если паяльник не имеет регулировки температуры, то его нужно хотя бы выключать на время. Лучше, конечно же, купить подходящий паяльник для пайки плат, который имеет возможность регулировки нагрева. Также можно подключить паяльник через диод, уменьшив тем самым его мощность.

При пайке старых печатных плат, чтобы не отваливались дорожки, нужно соблюдать множество различных нюансов. Основные правила, это придерживаться температурного режима и не перегревать плату. На пайку одного контакта должно уходить не более 1-2 секунд, а иначе перегрева не избежать.

Также проблемы часто возникают и по той причине, что на припое платы образовалась окись. Происходить это из-за неподходящих условий и долгого хранения. Удаление окиси поможет припою плавиться легче, а, следовательно, дорожки не будут перегреваться, и отваливаться от платы в процессе пайки.

Источник

Паяем платы и провода: как это лучше делать и каким паяльником?

Скромным маломощным паяльником неудобно работать с силовой проводкой, а слишком мощным легко сжечь электронные компоненты. Рассказываем, как правильно выбрать этот прибор для каждого вида работ.

При ремонте проводки, удлинителей, различных плат и микросхем применяется метод пайки. Он обеспечивает качественное электропроводное соединение, получая при этом низкое переходное сопротивление. 50% качественной пайки зависит от правильного выбора паяльника, флюса и припоя. Остальные50 % от правильности выполнения всех манипуляций. Мы объясним, что необходимо взять для пайки и на примере покажем, как паять провода.

Суть пайки

Собственно, что такое пайка? Это соединение проводников (например, проводов или провода и дорожки на плате) с помощью легкоплавкого припоя. Звучит просто, на самом деле принципиально важно обеспечить два момента:

• надежное соединение, чтобы хороший контакт был постоянно,
• достаточную площадь соединения, чтобы место пайки не перегревалось (актуально для силовых цепей).

Однако стоит отметить, что сам припой имеет высокое удельное сопротивление. Поэтому необходимо, чтобы толщина покрываемого слоя была небольшой, а площадь покрытия наоборот больше. Также отметим, что чем толще проводник (например, провод), тем большую площадь нужно покрывать.

Какой инструмент нужен для пайки?

Паяльник

Существуют маломощные небольшие модели с тонким жалом, позволяющие паять мелкие детали, такие как SMD-компоненты. Для проводов они не подойдут, а вот для электроники самое оно. Например, Rexant 12-0180 на 8 Вт вообще может подключаться к Power Bank и свободно работать с деталями и платами.

Источник

Все про микротрещины в пайке на печатных платах

Здравствуйте, друзья! Сегодня попытаюсь рассказать почти все про микротрещины в пайке на печатных платах. Я не буду тут рассказывать про микротрещины в микросхемах, трещины в компаунде, в проводящих дорожках, в резисторах, конденсаторах и катушках индуктивности, сердечниках трансформаторов и кварцевых резонаторах. Все это темы для отдельных статей.

А в этом материале сможете прочитать о том, как выглядят микротрещины в пайке, почему они образуются, как проявляются неисправности от микротрещин, чем они опасны и как их исправить.

Как выглядят микротрещины в пайке на печатных платах

Микротрещины в пайке вокруг выводов радиоэлементов при монтаже в отверстие очень хорошо заметны даже невооруженным взглядом. Часто видны также отслоения дорожек от платы.

Микротрещины в пайке вокруг планарных радиоэлементов для поверхностного монтажа видны чаще всего под увеличением в микроскоп под определенным углом отражения света.

Микротрещины в пайке контактов BGA микросхем не видны даже микроскопом. Иногда их можно увидеть с помощью микрозонда с подсветкой. Микрозонд представляет собой световод с линзой на конце. Его помещают в зазор между платой и микросхемой.

Посмотрите видео о визуальных системах контроля качества пайки:

Почему образуются микротрещины в пайке

Микротрещины вокруг контактов, смонтированных в отверстие появляются чаще всего у контактов массивных элементов (трансформаторов, конденсаторов, дросселей) от вибраций платы даже в качественной пайке. Часто трещины появляются вокруг контактов разъемов питания, когда к ним приходится прикладывать усилия. Например, частые неисправности флешек связаны с механическим воздействием на разъем USB – со временем контакты разъемов отслаиваются или даже отрываются.

Микротрещины в припое на контактах SMD компонентов появляются от тех же вибраций и термических напряжений. Также частыми причинами являются дефекты в пайке – полости в толщине припоя, примеси, холодная пайка, наплывы, перегрев, быстрое охлаждение.

Микротрещины в шариковых контактах BGA появляются из-за дефектов пайки – холодная пайка, плохая смачиваемость поверхностей контактов, быстрое охлаждение, смещения во время охлаждения, термические напряжения.

Посмотрите, как паяют платы в Китае:

Как проявляются неисправности, если есть микротрещины в пайке

Микротрещины в пайке приводят к дребезгу в контактах, изменению тока нагрузки, пропаданию или появлению контакта при нагреве устройства в процессе работы. Все это чаще всего выводит из строя импульсные блоки питания. Они боятся резких перепадов напряжения в сильноточных цепях.

Бывает так, что место пайки с микротрещиной сильно греется из-за малого сечения проводника. При этом плата начинает чернеть и обугливаться, появляется нагар, который, как известно проводит электричество. Это прямой путь к выходу из строя источника питания и высоковольтных цепей.

Чем опасны микротрещины в пайке в работающих устройствах

Самое опасное в микротрещинах – это искрение и воздушный пробой в работающей электронике. Все это сопровождается пожароопасными искрами, громкими хлопками, едким дымом, нагревом и плавлением пластика. Это опасно для человека.

Для электронной схемы это опасно выходом из строя силовых транзисторов, дорогостоящих процессоров и выгоранием дорожек платы. В общем, приятного мало и ведет к дорогостоящему ремонту. На фото показаны дефекты пайки smd компонента (резистора) и неоднородности в BGA-шариках.

Как исправить микротрещины в пайке

Исправить микротрещины в припое чаще всего очень легко – нужно провести качественную пайку с хорошим флюсом.

Контакты DIP-корпусов микросхем и выводов радиодеталей можно пропаивать с твердым, гелевым или жидким флюсом. В любом случае он смачивает спаиваемые поверхности и способствует растеканию припоя. Также выводит примеси и воздух из полостей на поверхность припоя. После пайки флюс лучше смыть.

Многие дефекты пайки SMD компонентов устраняются быстро и просто. Контакты SMD элементов лучше пропаять с гелевым или жидким флюсом, избегая образования лишнего скопления припоя. Жидкий или гелевый флюс легче смыть после пайки.

Дефекты контактов BGA микросхем очень плохо поддаются исправлению без снятия микросхем с платы. Известна популярная методика прожарки и шатания микрочипов с гелевым или жидким флюсом. Однако такая процедура помогает ненадолго. Дело в том, что примеси и воздух из полостей в припое не может выйти при тех силах поверхностного натяжения, которые есть в шариках припоя. Даже с учетом повышения текучести за счет флюса.

Поэтому опытные мастера рекомендуют снимать микросхемы, удалять дефектные шарики припоя и формировать новые шарики . После подготовки контактов к пайке, монтаж осуществлять лучше всего на инфракрасной паяльной станции с соблюдением термопрофиля.

Посмотрите, как проводится профессиональная пайка:

На этом закругляюсь – вопросы по микротрещинам и вызываемым ими дефектам электроники прощу задавать в комментариях или на форуме .

Источник